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SM
SM系列MHz貼片石英晶體，采用經(jīng)典且成熟的HC-49SMD-2P封裝，提供3.2-48MHz頻率范圍，具備±30ppm的頻率穩(wěn)定性與8~20pF可調(diào)負(fù)載電容。憑借高通用性、高可靠性與極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì)，兼具SMD貼片便捷性與傳統(tǒng)插件晶體高可靠性，為智能家居網(wǎng)關(guān)、智能穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)及各類對(duì)成本和可靠性有均衡要求的嵌入式應(yīng)用，提供久經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的穩(wěn)健時(shí)鐘解決方案。更多 +
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5XG
5XG系列MHz貼片石英晶體，采用高性能SMD5032-2P陶瓷封裝，頻率范圍8~50MHz，工作溫度-40℃~+85℃，頻率穩(wěn)定性達(dá)±30ppm，負(fù)載電容8~20pF。該系列專為高溫、高可靠性場(chǎng)景設(shè)計(jì)，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端及便攜設(shè)備中提供比常規(guī)塑料封裝更穩(wěn)定、耐久的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，兼具高頻優(yōu)化與環(huán)境強(qiáng)耐受性，確保苛刻環(huán)境下系統(tǒng)長(zhǎng)期精準(zhǔn)運(yùn)行。更多 +
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3X
3X系列工業(yè)級(jí)MHz石英晶體，采用SMD3225封裝，結(jié)合先進(jìn)AT切割技術(shù)，提供8-54MHz頻率選擇，頻率穩(wěn)定性為±30ppm，并支持6-20pF負(fù)載電容匹配。憑借卓越的熱性能與環(huán)境耐受性，專為工業(yè)控制設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)通信網(wǎng)關(guān)及高端消費(fèi)電子產(chǎn)品中要求苛刻的主控芯片（CPU、基帶、存儲(chǔ)控制器）設(shè)計(jì)，確保其在復(fù)雜工況下保持長(zhǎng)期、精準(zhǔn)的時(shí)序同步，保障系統(tǒng)可靠運(yùn)行。更多 +
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2X
2X高性能MHz貼片石英晶體，是驅(qū)動(dòng)前沿計(jì)算與通信設(shè)備的精密節(jié)拍器。在微小的SMD2520封裝內(nèi)，提供了12~54MHz的頻率選擇，±30ppm的頻率穩(wěn)定性，并支持6~20pF負(fù)載電容調(diào)諧。應(yīng)用于高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心加速卡、AI計(jì)算單元及精密工業(yè)設(shè)備，為主控芯片在緊湊布局中提供高精度、低抖動(dòng)的MHz級(jí)時(shí)鐘基準(zhǔn)，確保系統(tǒng)在高負(fù)荷下穩(wěn)定同步。更多 +
