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小型陶瓷貼片封裝
經濟通用 快速交付
標準小型陶瓷封裝,在性能與成本之間取得平衡。常備主流頻點庫存,滿足快速打樣與中大批量交付需求。
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削頂正弦波 + 壓控
主流配置 簡化設計
Clipped Sine Wave 輸出,兼容主流無線芯片參考時鐘設計。電壓控制功能滿足頻率微調需求,減少外圍電路調整。
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成熟晶體方案
低失效率 品質穩定
基于成熟的基礎晶體設計,數百萬級出貨驗證。頻率穩定性與長期可靠性滿足消費電子及通信設備要求。
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綠色合規
RoHS 無鉛 REACH
全流程無鉛工藝,通過國際環保認證。免費樣品 + FAE技術支持,降低客戶選型與導入成本。