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超小型陶瓷貼片封裝
超小型化陶瓷表面貼裝設計,專為極致空間受限應用優化,滿足可穿戴設備、物聯網模塊等微型化產品需求。
超小型化 面積減40% 極致緊湊
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削頂正弦波 + 電壓控制
輸出波形 Clipped Sine Wave(削頂正弦波),頻譜純凈。電壓控制功能支持頻率微調,滿足射頻校準、時鐘同步等精細調節需求。
頻譜純凈 頻率微調 電壓控制
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成熟晶體 · 大批量驗證
基于成熟的基礎晶體設計,經過數百萬級出貨驗證,批次一致性好。優異的溫度穩定性與低老化率,保障產品長期可靠性。
百萬級驗證 批次一致 低老化率
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綠色合規 · 穩定交付
全流程無鉛工藝,通過RoHS標準認證。符合國際環保法規要求,常備主流頻點庫存,支持快速樣品響應。
RoHS 無鉛 快速樣品