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陶瓷表面貼裝封裝
采用陶瓷表面貼裝工藝,緊湊尺寸設計,節省PCB空間,支持自動化貼裝生產,適用于高密度集成應用。
緊湊尺寸 自動貼裝 節省空間
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削頂正弦波輸出
輸出波形 Clipped Sine Wave(削頂正弦波),兼具正弦波的低諧波失真與方波的驅動能力,低功耗、低噪聲,適用于通信與射頻前端。
低諧波失真 低功耗 低噪聲
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基礎晶體設計
采用成熟的基礎晶體設計,頻率穩定性優異,長期可靠性高。為VCXO壓控振蕩提供穩定的頻率基準,簡化外圍電路設計。
頻率穩定 高可靠性 簡化設計
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綠色品質保障
全流程無鉛工藝,通過RoHS標準認證。符合國際環保法規要求,助力客戶產品通過全球市場環保準入審查。
RoHS 無鉛 環保合規