■
微型陶瓷貼片封裝
采用微型陶瓷表面貼裝工藝,超緊湊尺寸設計,大幅節省PCB占板面積,支持自動化貼裝生產,適用于空間受限的便攜與無線設備。
微型化 節省空間 自動貼裝
■
削頂正弦波 + 電壓控制
輸出波形 Clipped Sine Wave(削頂正弦波),兼具低功耗與純凈頻譜。電壓控制功能支持頻率微調,滿足射頻校準、時鐘同步等精細調節需求。
低功耗 頻譜純凈 頻率微調 電壓控制
■
基礎晶體設計
采用成熟的基礎晶體設計,頻率穩定性優異,長期可靠性高。為VC-TCXO提供穩定的頻率基準,簡化外圍電路設計,縮短產品研發周期。
頻率穩定 高可靠性 簡化設計
■
綠色品質保障
全流程無鉛工藝,通過RoHS標準認證。符合國際環保法規要求,助力客戶產品順利通過全球市場環保準入審查。
RoHS 無鉛 環保合規